芯片设计
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OPPO Find X8设计图出炉:曲屏改直屏 潜望三摄位置变了
2024-08-19
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【聚焦】芯片级光谱仪(片上光谱仪)应用前景广阔 国内外差距将不断缩小
2024-07-24
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LG手机的最后之作:别致的双屏设计,用户为何不爱?
2024-06-25
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三星Galaxy S25 Ultra亮相数据库:相机设计焕然一新
2024-06-09
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iPhone 16影像超前瞻:用回iPhone X设计,给Vision Pro铺路
2024-02-21
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激光器芯片及TO、C-mount与多晶粒封装
2023-10-19
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产业丨巨头押注的硅光芯片,最近又有新动向
2023-09-22
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芯片级光子学量子模拟系统开启量子计算新时代
2023-07-10
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清华大学研发出元成像芯片:摆脱EUV光刻机,多了条新路
2022-10-30
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奥林巴斯光学数码显微镜DSX1000,再获殊荣,斩获iF设计大奖!
2022-09-19
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热点丨清华大学“破冰”芯片新技术
2022-08-23
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【聚焦】数字显微芯片可制造高分辨率、大视野显微镜 未来市场潜力大
2022-04-11
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拉开元宇宙序幕,瑞识科技推出背发光微透镜集成VCSEL芯片
2022-01-07
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算力瓶颈如何突破?曦智科技以光子芯片延展集成电路产业边界
2021-12-17
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新型光子芯片诞生,有望成为量子器件小型化的关键突破口
2021-10-22
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美研究团队开发出可集成在芯片上的智能光脉冲“整形器”
2021-10-18
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光特科技完成上亿元B轮融资,专注于芯片技术产品研发
2021-10-11
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突破!新方法能将多个微米级的光学器件紧密地组装在一块芯片上
2021-09-30
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vivo自研专业影像芯片登场,创新是其杀手锏
2021-09-08
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Optoscribe利用高速激光写入技术,打造出具备优异性能的玻璃芯片
2021-09-03
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后摩尔时代,光子芯片站上风口
2021-06-21
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傲科正式进军400G/800G光电芯片领域, 引领硅光行业发展方向
2021-06-17
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小米新专利曝光:摄像头模组采用翻转式设计!
2021-03-04
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硬核中国芯!洛微科技荣获“2020年度最具潜力IC设计企业”奖
2020-11-04
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消息称三星获得美国政府批准的只是面板部分,不包括芯片
2020-10-28
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台湾指纹识别芯片公司神盾反诉汇顶科技,要求赔偿9000万元
2020-09-23
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斯坦福大学设计通过散射介质捕获3D形状的新逆方法
2020-09-18
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盘点光子芯片中外发展态势
2020-09-07
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西人马光学系列芯片再添新成员,自主研发紫外杀菌LED出炉
2020-09-07
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四摄+雷达的iPhone 13设计稿流出 爆料大神:可能性为零
2020-06-02
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适马终于加入?将会为佳能RF卡口设计开发全新系列镜头
2020-05-14
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尼康荣获2020年度红点产品设计大奖:红点奖
2020-04-16
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杭州芯耘光电新品发布 1ch&4ch 25G/28G 硅光 MZM 调制器驱动芯片
2020-03-31
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专为小型镜头而设计 LEE推出小型插片式滤镜系统
2020-03-24
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奇特焦段?佳能注册两支全新RF镜头光学设计
2020-03-19
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“小三元”第二弹?奥林巴斯8-24mm F4镜头设计专利曝光
2020-01-15
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国产硅单光子探测芯片再进一步,无锡中微晶园电子迎来新进展
2019-10-18
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OPPO翻转摄像头专利曝光,类似OPPO N3设计
2019-10-08
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刘作虎自曝一加7T设计图 双曲面奥利奥三摄
2019-09-19
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感受未来手机设计 工程师解密OPPO屏下镜头
2019-06-10