基于3D玻璃的集成光电子元件供应商Optoscribe，目前正在对其用于低损耗耦合到硅光电子(SiPh)光栅耦合器的OptoCplrLT单片玻璃芯片进行取样。利用该公司的高速激光写入技术，该玻璃芯片克服了光纤到siph光子集成电路(PIC)耦合的挑战，实现了大批量自动化组装，并帮助降低成本。
OptoCplrLT使用在玻璃中形成的低损耗光转向曲面镜，将光引导到或从SiPh光栅耦合器中。这就避免了对耐弯曲纤维解决方案的需求——后者通常价格昂贵，制造具有挑战性，并且在尺寸和形状上有一些显著的限制。
该玻璃芯片厚度约1毫米，界面布局紧凑，有利于打破封装限制。它还兼容行业标准的材料和工艺。例如，它有一个与硅芯片匹配的热膨胀系数，有助于最大化性能。
