自华为用P10将徕卡双摄带到消费者眼前，三摄、四摄模组不断迭代。通过增加摄像头，手机厂商就能够在维持手机轻薄外形的同时提升拍照性能。包括刚刚发布的Mate40，更将采用四摄甚至五摄模组，多摄像模组之势不可逆转。
智能手机的多摄趋势自然带动了上游图像传感器市场发展，尤其是多用于手机终端的CMOS图像传感器。为了争抢CMOS图像传感器市场的蛋糕，越来越多优秀的国内厂商应运而生，不断缩小和国外CMOS先进企业的差距，市场渗透率日渐提高。
格科微就是国内CMOS图像传感器厂商的突出代表。凭借薄利多销的销售形式，格科微以低价为利器，迅速占领CMOS的低像素市场，曾多年位于全球CMOS图像传感器出货量前列。
开采低像素市场“金砖”
经过多年的追赶，中国厂商在安防、汽车和PC等应用领域的摄像头芯片出货量远远超过其他国家的竞争对手，格科微的表现尤为突出。与竞争对手相比，格科微不拘泥于晶圆代工厂的标准化制造，而是通过独具特色的工艺路线大幅削减成本，成为中国大陆第一批放巨量的芯片企业之一。
相较同业竞争者，格科微的特色工艺带来了诸多优势。首先格科微通过减少光罩层数的生产方式，降低了晶圆生产成本；在芯片封装工艺上，格科微独创了COM封装技术，相较传统封装方式灵活性更强，成本优势突出；同时在电路方面，格科微采用成本较低的三层金属设计。这几项优势叠加在一起，全方位的提升了产品的性价比，让格科微在激烈的市场竞争中脱颖而出。
目前，格科微已成为国际领先的CMOS图像传感器供应商。根据Frost＆Sullivan统计，2019 年格科微实现 13．1 亿颗 CMOS 图像传感器出货，出货量位居行业第二。格科微的手机CMOS图像传感器出货量为12．0亿颗，市场占有率达到24．3％；其中1300万像素及以下领域的市场占有率达到31．2％。
根据招股书显示，格科微产品的像素区间为8万－1，300万，其中包括 200 万、500 万、800 万及 1，300 万像素的 CMOS 图像传感器，各像素产品最近一期的销售收入分别占CMOS传感器总收入的 46．46％、24．76％、17．84％和 0．23％，可见其主要产品定位在低像素区间。
但目前主流智能手机品牌旗舰机型的主摄像头像素水平已达到4800万至6400万，甚至部分机型已采用了1亿像素的摄像头。格科微最先进的量产芯片规格与索尼、三星、OV相比差距仍然较大，仅适用于智能手机的副摄甚至三摄中。
注1：索尼官方网站及其他公开信息中未披露其手机应用 CMOS 图像传感器覆盖的像素区间
近几年光学升级成为各大手机品牌厂商关注的重点，高阶 CMOS 图像传感器芯片产品市场规模持续扩大。格科微的代表性产品落后于主流发展，因此格科微亟需加大研发投入，从高性价比产品向高性能产品拓展，丰富产品梯次。
“存量时代”下逆风航行
近年来，智能手机多摄方案持续普及，手机的摄像头数量从单摄、双摄向多摄转变，大幅提升了摄像头的市场需求，而摄像头出货量与摄像头模组内的元器件数量成正比，因此直接带动CMOS图像传感器需求增加。招股书显示，格科微的主营业务销售规模持续扩大，2017年至2019年的年均复合增长率达到 36．97％。
在手机摄像头像素整体升级的趋势下，格科微800 万及以上像素的市场推广情况良好，销售增长较快，其2017年至2019年销量分别为1，069．14万颗、3，935．37万颗、9，442．25万颗，分别占总销量的1．29％、4．43％、7．19％。格科微产品结构呈现出向较高像素转移的趋势。
不过，下游需求前景并不乐观。根据Frost＆Sullivan统计，全球智能手机出货量在2016年后市场增速放缓，预计在2020年全球出货量将由2016年的14．7亿部下滑至12亿部。以手机为代表的消费终端市场进入存量时代，市场容量的限制加剧了企业间的市场竞争。
下游市场容量增速放缓，终端市场增量将难以驱动上游市场空间增长，CMOS图像传感器赛道也难以幸免，市场需求恐持续波动。
在需求存变的市场背景下，格科微存货还在增加。这是由于格科微采用了逆周期的采购方式，在上游产能较为充沛期间备货。从2017至2020年1－3月，格科微的存货余额分别为6．6亿元、9亿元、11．8亿元和15．5亿元，随其生产经营规模扩大呈现逐年上升的趋势。由于格科微的存货主要为晶圆和芯片，产品更新换代较快，存在过时跌价的风险。
相较可比上市公司，格科微的综合毛利率也处于较低水平。同行业可比上市公司2017年－2019年毛利率均值分别为41％、42％、46％，而格科微的毛利率分别为20％、23％、26％。这是因为格科微为了稳固中低像素市场，不得不采取薄利多销的销售方式。
2019年末，格科微因股权回购，应付股权回购款大幅增加，高达7．92亿元，导致流动负债增加，资产负债率增高。格科微虽在2020年通过融资缓解一部分资金压力，但截至2020年第一季度，其应付股权回购款仍有2．54亿元。
与此同时，快速增长的业务规模、逆周期备货的采购方式，给格科微带来了资金压力，导致格科微资产负债率较高，流动比率、速动比率整体低于可比公司均值。2017年度、2018年度、2019年度及2020年1－3月，格科微的资产负债率分别为74．03％、 46．07％、91．01％及 59．53％，与可比公司均值28．88％、30．27％、23．82％及22．56％相差较大。
如今的格科微身处高库存、低毛利率、高资产负债率等种种困境，寻找新的盈利点、增强自身造血能力很有必要。
进军Fab－Lite模式
除了中低像素市场“淘金者”的标签，格科微的创新能力也值得称道。2017年格科微打破日本多年的技术封锁，实现了国内首个1，300万像素节点CMOS图像传感器的量产。
在CMOS图像传感器市场向高像素发展的高速趋势下，格科微随后于2019年完成了1，600万像素CMOS芯片的研发，目前已进入客户工程样品验证阶段。同时格科微4，800 万像素的产品也进入到工程样品流片环节。
此外，在全球 BSI 晶圆产能供给趋紧的背景下，高像素 CIS 产品所需的 12 英寸BSI 晶圆产能将更为紧张。据招股书披露，格科微在行业内主要竞争对手与晶圆代工厂建立了长期稳定的合作，可获取的 12 英寸 BSI 晶圆产能供应十分有限，上游的供应不足将会限制未来格科微中高阶产品的销售规模。
面对供应端的压力，格科微决心转型投入自产，脱离Fabless的限制。在CMOS图像传感器产业目前有两种主流的模式，一种是索尼和三星为代表的IDM模式，设计到生产一体化，但这种模式需要高额费用的投入；另一种是格科微目前采用的Fabless模式，由自己设计芯片，Foundry厂商进行代工。
招股书记载，这次格科微计划将走两者中间的模式：即介于IDM和Fabless之间的Fab－Lite模式——“轻晶圆厂”模式。格科微将通过自建产线验证产品的参数和工艺，由Foundry直接拷贝量产，建立起更为高效的内生性产品研发模式，提升工艺研发效率。
Fab－Lite模式由IDM演变而来，近年来凭借其较低的投资风险在全球半导体产业内盛行。除了英特尔、三星、Toshiba、skHynix、Micron等IDM厂商之外，欧洲半导体大厂ST和Infineon，日本的东芝、瑞萨、索尼和富士通等国际半导体制造商则纷纷向Fab－Lite策略靠拢。
格科微IPO计划募资64亿，用于12 英寸 CIS 集成电路特色工艺的研发和生产，并自建部分 12 英寸 BSI 晶圆后道制造产线。2020年3月5日，格科微宣布与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会签订合作协议，在上海临港新片区投资建设12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目。
在临港项目中，格科微预计规划1万片产能的CIS研发线和中测线，和5万片产能的BSI产线。该项目于2020年中启动，2021年建成首期。彼时披露项目预计投资达22亿美元，约合人民币153亿元。通过这一项目，格科微期待验证芯片的设计、检测和量产的一体化，以Fab－Lite的姿态挺向高端。
根据招股书记载，该芯片制造的建设期为两年。项目建设完工后，流片、产能爬坡到商业化量产都需要较长的时间和经验积累。而格科微2017－2020年1－3月经营活动产生的现金流量净额分别为－2．7亿元、－1．7亿元、3．5亿元和－3．3亿元，其现金流量净额波动较大。这意味着格科微在自建产线项目开展的同时，未来还将面临现金流压力。
纵观过去，制造项目开工却因资金不到位等各类问题停摆的转型案例不在少数。此前同样是围绕CMOS图像传感器的德淮半导体募资450亿元项目和南京德科码的175亿元项目均面临难产。
如今的5G浪潮将会给格科微的CMOS产品在手机摄像头市场上带来新的上升点。格科微需借其“东风”，放大自身特色工艺的优势，以“Fab－Lite”的姿态向高端挺进。
作者：舒安祺
