晶圆
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。
-
麻省理工学院开发出镜面和晶圆的新型制造方法
2022-04-25
-
CompoundTek与思达科技合作进行硅光子晶圆测试
2020-08-19
-
中国长城:我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功
2020-05-19
-
肖特正式发布高折射率AR光学晶圆
2018-06-13
-
晶圆级光芯片公司鲲游光电完成新一轮融资
2018-05-09