信通院敖立:国内高端光器件发展面临五大挑战

C114通信网 中字

11月27日消息(水易)近日,在“ODC’2019中国光通信发展与竞争力论坛”上,中国信息通信研究院技术与标准研究所所长敖立发表了“千兆光接入技术发展与光通信产业分析”的主题演讲。

在谈及光通信产业发展时,敖立指出,全球光通信设备市场保持平稳增长,而光器件市场规模近两年出现小幅波动。

光通信产业链纵向延伸加剧

近年来,尤其是2018年,光器件行业的并购不断。敖立指出,在巨大的成本压力和充满挑战的市场环境下,并购是光器件模块企业频繁运用、效果明显的法宝,多数巨头都是不断收购兼并形成。虽然并购主导者多为美国厂商,集中度和竞争力不断提升,规模优势变大,但其中不乏我国企业身影。

与此同时,敖立指出,光通信产业链关系逐步调整,关键环节纵向延伸趋势明显。主要体现在五个方面。其一,设备商介入上游光电芯片及器件模块,部分设备商同时布局光芯片、器件模块、电芯片、系统设备,深度垂直整合,模块商向上游芯片延伸,强化资源整合;其二,部分光纤光缆厂商向连接器、适配器、有源光缆等领域扩展;其三,BOB(光收发组件在板)、COBO(板上光器件联盟)实现板上芯片集成,跳过光模块环节;其四,数据中心出现定制化模块需求,运营商也在跳过设备采购光模块;其五,光电芯片互相补强,光厂商(如Finisar、Acacia)积极自研电芯片,电芯片厂商(如Macom、Inphi)研发硅光芯片。

具体来看,华为、中兴、烽火等设备商OTN/PTN/PON电芯片均有自研能力;Ciena已有相干DSP和光模块,并通过收购Teraxion获得InP和硅光芯片技术和专利;思科多次收购光模块公司Lightwire、Luxtera、Acacia加强硅光研发能力;华为也通过收购CIP光子研发手中,硅光技术开发商Caliopa,自研高速光模块。

国内高端光器件发展挑战重重

敖立指出,就目前而言,光器件行业未形成寡头局面,市场份额分散,龙头份额不及20%,不过美日厂商占据整体规模优势。与此同时,我国光通信产业链整体发展不均衡,核心高端光器件领域与国外先进国家差距明显,国内厂商应整体加快布局。

敖立表示,国内高端光器件产业发展面临的挑战主要体现在以下五大方面。

其一,国外领先企业占据先发优势、把控产业链高端,抢占国内厂商市场空间。国外领先企业利用先发优势,实现产品系列及产业链各环节全覆盖,牢牢把控高端。同时,近年来为了降低成本和把握中国快速增长的市场需求,将研发、生产和销售环节进驻国内,我国光电子产业链整体起步晚,始终处于追赶状态。

其二,基础配套能力薄弱,严重依赖国外工具和仪表装备,企业负担重。我国设计工具、基础工艺、制造装备、先进测试仪表等产业基础方面配套能力不足,高精度装备仪表依赖进口,企业固定资产投资负担重。

其三,国际标准领域缺失话语权。在光器件与模块的国际标准制定中,少见我国光器件及模块商身影,华为、中兴等设备商有较多参与,但当前形势下参与度与话语权受到影响。国内标准一般参照国际标准执行,导致标准及行业发展以众多国外领先企业的意志为走向。

其四,价格竞争激烈,研发投入低。国内市场价格竞争激烈,最低价招标模式延续,产品附加值低,同质化严重,多数企业挣扎在生存线边缘,在信息通信行业高速发展、迭代升级加快的形势下,无法投入持续大量的研发资金进行长期布局。据统计海外领先厂商研发投入比约为15%,国内则普遍低于10%。

其五,知识产权受限国外领先企业。可调激光器芯片、硅光高速调制器、WSS、电驱动芯片等领域国内厂商起步晚,部分基础设计结构、常规技术路径已被国外厂商申请专利,自主创新绕过壁垒难度高。

三方面协同推动国内光通信产业

在敖立看来,高端光器件国外优势短期仍将持续。美国处于主导地位,拥有完整的端到端布局,高端技术领先;日本厂商的系统能力减弱,但是器件/芯片领域均有领先厂商;欧洲企业的器件芯片多被美资收购,但是仍保留了系统和科研院所。

而我国虽然模块能力较强,低速光电芯片产品(10Gb/s及以下)国产化率很高,但是在高速光电芯片(25Gb/s及以上)方面差距明显。

敖立表示,面对这一现状,建议从技术、政策、产业环境等多渠道协同,共促光通信产业向高端器件和自主可控健康发展。基于产业自身特点和我国发展现状,围绕核心优势,优化产业环境,突破关键技术,补齐短板差距,强化产业基础提升与底层技术创新,推进产业布局向高端和自主可控发展。

具体来看,第一,巩固中低端产品优势,突破高端产品核心技术,实现快速追赶;第二、注重基础工艺积累,提升关键工艺能力和装备平台水平;第三、培育和构建产业生态,利用国内市场及优质设备商带动协同发展;第四、重视技术发展趋势,规划先导科学布局,积极拓展新兴市场;第五、建立合作平台机制,推动产学研用形成合力,集中力量办大事共促产业健康发展。

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